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多重应用需求爆发,全球MEMS和传感器厂产能提升
专栏:公司新闻
发布日期:2019-11-14
阅读量:178
作者:深力合
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同期,日本的晶圆制造厂设备投资预计将在2020年达到顶峰,达到近20亿美元,而中国台湾则高达16亿美元。而2018年到2023年期间,将新增14个新的晶圆制造厂,主要用于尺寸在8英寸至12英寸的晶圆上的MEMS和传感器。

10月31日讯,SEMI发布了至2023年的最新MEMS和传感器晶圆制造厂(Fab)报告,报告称,预计在2018年到2023年期间,由于通信、运输、医疗、移动、工业、机器人、物联网等应用的爆发性需求,全球MEMS和传感器晶圆制造厂的总装机容量将增长25%,达到每月470万片晶圆。

SEMI预测,2023年MEMS晶圆制造厂将占所有MEMS和传感器建成工厂的46%。图像传感器晶圆制造厂将占总数的40%,其它产品晶圆制造厂(同时生产MEMS和图像传感器)为14%。

日本在2018年的MEMS和传感器产能方面居世界领先,其次是中国台湾,美洲和欧洲/中东。

到2023年,中国大陆的装机容量有望从今年的第六名上升到第三大地区。不出意外的话,日本和中国台湾仍将在2023年之前保持前两位。

MEMS和传感器晶圆制造厂报告显示,从2018年到2023年,每年晶圆制造厂设备的投资额徘徊在40亿美元左右,其中大部分支出(估计占70%)专门用于制造300mm晶圆尺寸的图像传感器。

同期,日本的晶圆制造厂设备投资预计将在2020年达到顶峰,达到近20亿美元,而中国台湾则高达16亿美元。

而2018年到2023年期间,将新增14个新的晶圆制造厂,主要用于尺寸在8英寸至12英寸的晶圆上的MEMS和传感器。中国大陆的新晶圆制造厂增长最快,其次是日本、中国台湾和欧洲。




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